联发科 Helio P22 发布，预计最快今年 6 月能用上它

今年 3 月，联发科在北京正式发布 Helio P 系列首款 12nm 处理器——Helio P60，并宣布 Helio P 系列将成为联发科的主要发展产品，未来公司将会对 AI 人工智能技术和处理器性能两方面进行深入发展。

（联发科技无线通讯事业部总经理-李宗霖）

5 月 23 日，联发科发布了在今年的第二款处理器 Helio P22。但与早前发布的 P60 定位不同，此次联发科发布的 P22 在处理器定位在中端设备市场。

技术上，Helio P22 除了融合 P60 对 AI 人工智能技术的支持和 12nm 制程工艺的特性以外，还支持双卡 4G 功能、面部识别解锁以及支持最大宽高比为 20：9（分辨率：1600×720）的屏幕显示。联发科表示，借助 Helio P22 这款中端处理器，Helio P 系列处理器的布局能从高端定位扩展到中端定位市场，以满足手机厂商的中端设备以及用户的使用需求。

我们最新一代的 Helio 芯片，如 P60，引起了人们的极大兴趣并超出了我们的预期。我们目睹的持续客户需求验证了我们专注于不断增长的中端市场领域，其明显的消费者对创新设备以合理的价格提供出色的功能。因此，我们预期在高端至中端的这一市场区间内，Helio P22 将能获得更多客户采用，消费族群也将持续增长。

联发科无线通讯业务部总经理李宗霖在 Helio P22 的新闻发布稿中说道。

配置方面，Helio P22 采用台积电 12nm FinFET 工艺打造，内置 8 枚 Cortex A53 核心，最高主频 2.0GHz，配备 CorePilot 4.0 技术能让处理器智能管理运行任务，实现性能和功耗平衡。而在 NeuroPilot 这一 AI 技术的支持下，处理器支持面部识别、智能相册、单或双摄像头的 AI 景深模式拍摄。

此外，Helio P22 还支持最高 1300 万像素 + 800 万像素的双摄像头组合。在处理器和 AI 技术的支持下，相机可实现实时背景虚化、缩小颗粒降噪、混迭、色差等功能。而在网络通讯技术方面，P22 支持双卡双 4G 连接、蓝牙 5.0 标准，802.11ac WiFi 以及四卫星全球导航定位系统。

联发科表示，Helio P22 目前已经进入量产阶段，预计最快会在今年的第二季度上市。