iPhone XS 拆解：苹果没跟你说的秘密都在这儿了

距离苹果秋季发布会结束一周后，iPhone XS 系列手机终于在昨天迎来了发售日，不少用户都在昨天「喜提」新 iPhone，这当中也包括「拆机狂魔组织」iFixit。

接下来，我们就跟着 iFixit 的视角，看看那些苹果没有在发布会上告诉我们的信息吧。

在正式拆解之前，按照往常的惯例，先来一张和上一代产品的合照以及 X 光照。

从合照中我们可以看出，iPhone XS 系列双机的底部比起前代均新增了一条天线条带。(其实不仅底部，顶部也新增了一条。）

今年的 iPhone XS 系列手机的防水防尘功能从去年的 IP67 升级到了 IP68，本以为苹果会因此使用更多的粘合剂来达到更高的防水防尘级别，结果 iFixit 在拆解中发现粘合剂并没有比前代多。

屏幕被移除后，我们发现大小两款新 iPhone 在内部略微有些不同，当中就包括 iPhone XS Max 上更大的 Taptic Engine。

首先被单独拆除的部件是主板，从上年的 iPhone X 开始，苹果就为 iPhone 加入了三明治式的主板上下堆叠设计，大大优化了 iPhone 内部的空间利用率。当时 iPhone X 的内部结构被 iFixit 称为是他们所见过最高级的内部结构，而上下堆叠的主板设计正是 iPhone X 能获得如此高评价的一个最主要的原因。

当然今年的 iPhone XS 系列手机的主板也是沿用了同样的设计。

▲ 上：iPhone XS 下：iPhone XS Max

红色：东芝 TSB3243V85691CHNA1 闪存
橙色：苹果 338S00248 音频编解码器
黄色：赛普拉斯 CPD2 USB 快充 IC
绿色：恩智浦 CBTL1612 显示端口多路复用器
蓝色：德州仪器 61280 电池直流转换器

在第二小块主板中，我们看到了再一次刷新性能纪录的 A12 仿生芯片。

▲ 这是正反两面

红色：苹果 APL1W81 A12 仿生处理器封装在镁光 MT53DS12 LPDDR4X SDRAM 之上
橙色：意法半导体 STB601A0 电源管理 IC（可能是用于 Face ID）
黄色：3 个苹果 338S00411 音频编解码器（这些是放大器，两个用于立体声，另一个用于触感）
绿色：苹果 338S00383-A0 电源管理 IC
浅蓝色：苹果 338S00456 电源管理 IC
深蓝色：苹果 338S00375 系统电源管理 IC
紫色：德州仪器（TI）SN2600B1 充电器

正如传闻所说的一样，这次我们在 iPhone XS 上的射频主板上看到的调制调解器不再是来自于高通，而是英特尔。

▲ 上：iPhone XS 下：iPhone XS Max

红色：苹果/环旭电子 339S00551（XS）以及 338S00540（XS Max）WiFi/蓝牙 SoC
橙色：英特尔 9955 J825YD05 10PSV（XS）以及 9955 X816YD5R P10PHV（XS Max）调制解调器
黄色：意法半导体 ST33G1M2 32 位微控单元配以 ARM SecurCore SC300
绿色：恩智浦 100VR27 可能是 NFC 芯片
蓝色：博通 59355A210646 无线充电模组

早在这两款新 iPhone 发布前，就有传闻称由于苹果与高通存在法律纠纷，苹果的新款产品中将打算弃用高通的调制调解器，而改用其竞争对手的产品。

虽然苹果对此一直没有作出回应，而且苹果每年的供应商名单中均不会直接表明具体零部件的供应商，但根据 iFixit 的拆解似乎印证了外界的传闻。

这次 iPhone XS 相机的升级并不小，除了有更强大的 ISP 去支撑智能 HDR、可变光圈等新功能外，广角镜头的单个像素面积也提升至 1.4um，而根据 iFixit 的拆解得知，iPhone XS 的镜头大小确实比 iPhone X 有所增大，也所以会出现 iPhone X 的手机壳与 iPhone XS 不兼容的情况。