高通发布骁龙 865/765 芯片：以后不会再有真假 5G 手机之分了

一年一度的高通骁龙技术峰会如期在夏威夷举行，舞台上的大屏幕飞速弹出 5G、AI、游戏等关键词，最后定格在「Snapdragon」几个大字上。

按照高通总裁安蒙（Cristiano Amon）的说法，5G 依旧是今年高通的重心，它会给全行业带来一次新的机遇，而全新的骁龙 5G 平台则会推动实现 2020 年 5G 规模化部署的愿景。

在骁龙技术峰会的第一天，高通正式发布了继骁龙 855、855+ 之后的新一代旗舰级手机芯片——骁龙 865，此外还有全新的 7 系芯片骁龙 765/765G。

高通移动业务移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）强调称，高通希望能在 2020 年引领和驱动 5G 和 AI 的发展。

在 5G 基带上，两者使用了不同的解决方案。其中骁龙 865 仍是外挂 5G 基带的设计，它使用了高通的 X55 5G 基带，支持 SA、NSA 双模 5G 接入，以及最高 2 亿像素摄像头和 8K/30fps 视频录制，具备了 15 TOPS 的 AI 运算力。

高通表示，这是一颗「能支持全球 5G 部署的最领先 5G 芯片平台」。

而骁龙 765/765G 则集成了 X52 5G 基带，同样支持 5G 双模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以达到 3.7Gbps，这也是第一款集成 5G 基带的骁龙芯片。

高通还在首日峰会上推出了新一代超声波指纹识别技术 3D Sonic Max。它支持的识别面积是前一代的 17 倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性、解锁速度和易用性。

小米副总裁林斌和 OPPO 副总裁吴强也先后现身首日的高通骁龙峰会，两家厂商均表示会在 2020 年第一季度，率先推出搭载骁龙 865 芯片的旗舰手机。

同时，摩托罗拉和诺基亚 HMD 也表示，高通的骁龙 5G 模组化平台将极大简化终端的开发过程。

高通将在明天的峰会上公布两款芯片的详细参数和设计细节。

5G 特征是本次高通发布新骁龙芯片时最希望强调的话题。毕竟，全球几个主要地区的 5G 网络都已经逐渐脱离小规模试用，开始转向大规模铺设的阶段。

高通在会上表示，目前，全球有超过 40 个运营商和 40 个 OEM 厂商正在部署 5G 设备；到 2022 年，全球 5G 智能手机累计出货量预计将超过 14 亿部；到 2025 年，全球 5G 连接数预计将达到 28 亿个。

可以肯定的是，手机厂商、芯片公司和运营商们现在所做的准备，也都在为了能在 2020 年第一波 5G 换机潮中寻求新的话语权。

然而，高通在「5G 芯片」的起步阶段并未占据十分明显的优势。 在过去大半年里，类似于非集成基带、非双模等问题，都让 vivo、小米等第一批使用骁龙 855 +外挂 5G 基带组合的高通 5G 手机遭受了些许争议。

更重要的是，当华为、荣耀等已经拿出了支持 5G 双模，且芯片集成基带的竞品时，高通 5G 手机也很难在营销层面占据多少优势。

时间不等人，事实上即便只是在 5G 起步阶段，也会对手机厂商产生一些决策影响。

在 8 月份的高通财报会议上，高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）便对外表示，华为在中国手机市场的突飞猛进，使得小米等公司客户转为押注 5G，取消了 4G 机型订单，这间接影响了高通的业绩展望。

最近的趋势是，一些已经推出了 5G 芯片的厂商，也在从高通手中抢占那些原本属于他的手机客户。

一周前，联发科已经发布了首款 5G Soc 芯片「天玑 1000」，它采用了 ARM 新一代 Cortex-A77 CPU 架构，也支持 5G 双模等特性。我们此前也评论说，MTK 这次发布的 5G 芯片颇有点「逆袭」的味道，毕竟它的纸面参数相当不错。

另一边，已经发布了多款 5G 手机的 vivo，也联合三星共同研发了一颗集成 5G 基带、并支持双模的芯片 Exynos 980，同样采用了 ARM 的 A77 架构。

这也是继屏下指纹后，vivo 又一次参与到上游元器件的前置定义阶段，用联合研发的形式获得先行使用权。首款搭载该芯片为 vivo X30 系列，预计会在 12 月发布。

可以察觉到的是，联发科和三星发布的 5G 芯片，并非是性能优先，而是尽可能做到「无短板」，这也是为什么像双模、基带集成等设计，会成为当下手机厂商们优先考虑的因素。

如果高通想要延续自己在 3、4G 时代的第一芯片厂商地位，收获最多的终端厂商订单，依旧得拿出一个能应对未来 3-5 年网络发展的芯片方案。

这也是骁龙 865 以及骁龙 765 芯片的主要任务。

目前，OPPO 仍然选择紧跟高通的 5G 芯片发布节奏。首款搭载骁龙 765G 芯片的 OPPO Reno 3 Pro 手机计划会在 12 月内发布，这也将是 OPPO 在中国市场推行的第一款支持 5G 双模的手机。

此外，小米林斌也在高通会上公布了小米 10 旗舰手机，他表示该机会成为首批搭载骁龙 865 芯片的设备；同时 Redmi 也宣布会在 12 月推出搭载骁龙 765G 芯片的 Redmi K30 系列。

而就算是像 vivo 这样选择了其它芯片方案的厂商，相信在后续的关键机型上，仍会把「高通 5G 芯」作为它们的第一选择。

高通也表示，包括像黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL， vivo，闻泰、中兴和 8848 等，均计划在 2020 年及未来发布的 5G 手机中采用最新发布的骁龙 5G 芯片。

苹果也在今年 4 月选择和高通和解。目前双方已经达成了最长为 8 年的全球专利许可协议，以及相关的芯片组供应协议。这意味着在未来数年内，苹果的 iPhone 手机都将采用高通的 5G 基带芯片。

销售手机芯片和模组解决方案，以及授权各种专利，仍然是目前高通最核心的营收来源，也是智能手机行业最能体现差异化竞争力的一环。这种多年来建立起的「高通芯生态」，短期内还不会消失。

在即将到来的 5G 普及时代，高通还能否像以前一样，继续占据着大部分 Android 手机的内核，还是会面临新一轮的竞争？这不仅关系着高通的芯片生意，也关系到整个手机行业的走向。