高通发布骁龙 X60 基带：5nm 工艺设计，2021 年上市

在原定 2 月底召开的 MWC 展会宣告取消后，今天高通在一场线上沟通会中公布了最新的 5G 调制解调器及射频系统：骁龙 X60。

这也是继 X50、X55 之后，高通发布的第三款面向 5G 网络的基带芯片，同时 X60 也被高通定义为第三代 5G 解决方案。

高通表示，X60 基于 5nm 工艺设计，包括了基带、射频收发器、射频前端、天线模组多个部分，是一个系统级的完整解决方案，而且在性能、功耗上会比基于 7nm 工艺的 X55 更出色。

这也是高通第一次将 5nm 工艺运用在芯片设计中。

在速率方面，高通 X60 基带能够实现最高达 7.5Gbps 的下载速度，以及最高达 3Gbps 的上传速度。虽说和上一代 X55 基本保持一致，不过对于在 6GHz 以下频段只采用 5G SA 部署的网络，骁龙 X60 则可以实现峰值吞吐率的翻倍提升。

载波聚合是本次 X60 的另一项关键改进。从意义来看，仅靠高频段的 5G 网络显然无法做到足够大范围的覆盖，加上 2、3G 网络正逐渐关闭，也会释放出一部分宝贵的中低频段资源，往后运营商肯定会利用到这些频谱并重新分配给 5G，这其中就涉及到载波聚合、动态频谱共享等技术的运用。

按照高通的介绍，X60 基带是全球首个支持全球主要频段及其聚合的 5G 射频系统，除了支持 5G FDD-FDD、TDD-TDD 的载波聚合以及动态频谱共享外，还支持 6GHz 以下频段的 5G FDD-TDD 载波聚合。

这也能让运营商更大程度地利用现有频谱资源，提升网络容量及 5G 覆盖度。

伴随着 X60 基带的发布，高通还带来了全新的 QTM535 毫米波天线模组，相较现在的 QTM525 天线，535 在提供更强毫米波性能的同时，体积也变得更紧凑，这不仅能节省空间，还可以进一步降低 5G 手机的厚度。

最后一点是 X60 基带对 VoNR 技术的支持。这是一种在 5G 网络下的语音技术方案，和我们 4G 下会用到的 VoLTE 技术一样，VoNR 能让我们保持 5G 网络的同时使用语音通话，而不会降至 4G，以此来确保网络服务与语音业务在同一网络下的运作。

目前，高通 X60 基带的商用时间还未确定，根据高通产品市场高级总监沈磊在沟通会的说法，高通还没有计划将骁龙 X60 搭配骁龙 865 来使用。这也意味着，今年我们能买到的大部分 5G 旗舰机仍然会采用「骁龙 865 芯片+X55 基带」的组合，至于 X60 基带，更像是为下一代骁龙芯片所准备的，比如说骁龙 875。

按照计划，X60 的首批样品会在 2020 年第一季度提交给 OEM 厂商，至于消费者真正能看到采用该基带的手机，应该要等到 2021 年年初。

到了 2021 年，全球 5G 市场也会逐渐由非独立组网（NSA）部署转向独立组网（SA）部署，部分只是在某个地区先行商用的 5G 标准，如毫米波，也很可能会在明年获得更大范围的普及。

届时，5G 手机对于全频段的支持肯定会成为厂商和用户的新目标。在更全面的频段环境下，厂商们也不需要再因为某些频段尚未开放，而对一部分芯片功能进行限制。

所以你也能看到，本次骁龙 X60 支持的很多关键功能，如毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下频段 FDD-TDD 聚合、动态频谱共享，以及新推出的 QTM535 天线等，都是在进一步加强 SA 组网部署下的应用，以及对毫米波的支持。

某种程度上说，这颗新基带也是为了帮助运营商以及手机厂商加速由 5G NSA 向 5G SA 模式转变而设计的。毕竟，现阶段落地的 NSA 非独立组网部署，仅仅只作为 5G 前期过渡的产物，而能够提供完整 5G 体验的 SA 部署才会是未来的主流。