苹果最强芯片鸽了！距离 Mac 彻底抛弃 Intel，只差临门一脚

倘若要为 Mac 拟定一个时间节点的话，那 2020 年的 WWDC 可谓是相当重要的一个。

在那届 WWDC 上，压轴出场的 Apple SIlicon 计划，不亚于是一个 one more thing 的存在。

除了介绍 Apple Silicon，以及面向开发者的 DTK（Developer Transition Kit），Tim Cook（蒂姆·库克）也许诺了一个「两年」的过渡期。

虽然苹果官方并没有给这个两年计划一个条件，但从第三方分析机构和媒体来看，当时所有的 Mac 产品均内置 M 芯片几乎可以代表，从 Intel 到 Apple Silicon 的过渡成功。

不过，一直到今天，在售的 Mac Pro 仍旧还用着 Intel 芯片，传言当中的 M 芯片 Mac Pro 仍未见身影。

这也意味着，原本计划两年，完成的芯片过渡，苹果食言了。

Mac 换芯片，一而再，再而三

从苹果创立，并打出名堂，再到现在的科技巨头，Macintosh（现在的 Mac）居功至伟。

在漫漫发展长路当中，为了让 Mac 有着最好体验，或者说不被芯片所掣肘，苹果先后三次切换 Mac 的芯片指令集架构。

• 1994 年从摩托罗拉 68000 系列转移到 PowerPC
• 2005 年开始从 PowerPC 转移到 Intel 芯片
• 2020 年从 Intel 转移到 M 芯片

在前两次的切换过程中，为苹果累积了相当多的经验，在 2020 年年底 M1 MacBook Pro 上市之后，指令集的转移对于普通用户来说，几乎无感。

虽然时至如今 Mac 仍旧是 PC 领域的一个小众选择，但凭借着苹果的号召力，从 x86 转移到 ARM 过程中，获得了相当多开发者的支持。

从 M1 发布，再到 M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra 的出现，大部分 Mac 产品线都获得了更新，甚至也出现了 Studio 这一全新的 Mac 系列。

对于这些常规 Mac、MacBook 来说， 指令集和架构的迁移不但没有影响使用体验，反而为 Mac 们带来了更好的能效比。

而按照苹果对 M 芯片升级的策略（加倍）来看，传闻中为工作站级的 Mac Pro 准备的可能会是一枚核心数更多、面积更大的 SoC，也有可能会以 Extreme 为后缀。

但一直到 M2 的出现，传闻中的 Extreme 仍然停留在传闻当中。而这也是所谓未能完成「过渡」的一则说辞。

Mac Pro：马虎不得

在转向 M 芯片之后，MacBook Pro 都转向了「实用」的设计核心。

你可以说这是，软件团队、造芯团队、设计团队三方会谈得来，也可以说是，面对 Pro 系列，苹果所做的一次拨乱反正。

而在 Mac Pro 历史上，也有这么一个过程，去除所谓的「设计至上」。

2013 年的 Mac Pro 用上了风评不一的「垃圾桶」设计风格，但后续由于散热问题，以及扩展性不佳，引起了许多工业级用户的不满。

在 Mac Pro 发布之后，或许是因为内部空间无法适配新的硬件，或者内部也战略性放弃了这款产品，整整六年苹果也没有对其做任何硬件的升级。

甚至在这期间，苹果高层曾找到一些资深科技媒体召开了圆桌沟通会，目的就是为性能表现低下的 Mac Pro 道歉，并表示苹果正着力扭转 Mac Pro 的颓势。

当年亲历这场 Mac Pro Lives 会议的 John Gruber 曾在自己的博客里写下了「事实胜于雄辩」的总结，并希望苹果赶紧付诸于行动。

这个结果就是被网友戏称「擦丝器」，于 2019 年发布的 Mac Pro。芯片更换为 Intel 至强，整体采用了苹果罕见的可拆卸、可升级等设计，扭转了 Mac Pro 的口碑。

在面对从 Intel 转向 Apple Silicon 的节点，Mac Pro 显然需要重新设计，以适应 M 芯片的独特架构和工作方式。

早在 M1 Ultra 发布之后，苹果芯片架构师、副总裁蒂姆・米勒特（Tim Millet）就肯定的说 M1 系列芯片到此完结。而从他的话中，仿佛也对新 Mac Pro 充满了期待。

随后半年内，GeekBench 上也泄露了有关 M2 Extreme 的跑分信息，依然采用堆核心策略，可能来到 48 核 CPU、152 核 GPU 以及 192GB 统一内存等豪华配置。

按照以往的节奏，其实大概会在今年年底跟着 M2 Pro、M2 Max 一同发布。只不过，有一些主观和客观的缘由阻碍了苹果的更新节奏。

太贵了，要不起

苹果的客观原因，无非就是管理层变动，以及供应链状况。但这些多是会影响后续产品的走向，而非是 Mac Pro（M 芯片）这款测试已久的产品。

而在外媒的一则播客里，Mark Gurman 则表示苹果一再延期 M2 Extreme Mac Pro 的发布，根本原因还是成本和用户需求侧的考量。

甚至苹果也在评估取消 M2 Extreme 的上市，以满配的 M2 Ultra 替代它，成为 Mac Pro 的 SoC。

为了能够达到接近 x86 的峰值性能，堆核是目前 Arm 芯片的一则做法，M 芯片也是如此。

只是一味地追求大面积堆核心，芯片生产阶段的良率、成本居高不下。并且堆到顶的性能，可能也只满足极少数用户的需求。

花大力气研发、生产、设计一块巨型 SoC，可能有点得不偿失。

倘若在 Mac Pro 上使用 M2 Ultra SoC，那 Mac Pro 与 Mac Studio 的定位有些混乱，至少在 SoC 上它们可以互相取代。

Mac Pro 2019 除了至强 Intel 芯片之外，也回归了可拆卸设计和升级硬件的属性。而 M 芯片 Mac Pro 也会保留这个极其友好的可升级特性，并且也不排除会与 AMD 合作为它设计几款加速卡、GPU 等升级配件。

借由 M 芯片优良的能效表现，新 Mac Pro 也会变得更小，风道针对性的优化，至于「擦丝器」的外观，或许也会被舍弃。

生态，以量取胜

这里的「量」，并非是芯片核心数，而是芯片的数量。

苹果的 M 芯片，或者说 Arm 架构的芯片，提高峰值性能，堆核心是一个性价比很高的方法。

整个 M1 系列发布后，除了不同芯片统一内存的带宽、速率不同，拉开 CPU、GPU 等差距的几乎就是核心数目的配置。

甚至，在同一个型号下，也会因 GPU 核心数目的不同，而分成了丐版、满血版等不同版本。

从早先曝光，可能被称之为 Extreme 的顶级 M 系列芯片，其实也会走如此的升级路线，核心的频率和规格变化不大，单纯的堆高核心数即可。

但在综合成本、需求以及量产等各种因素后，苹果可能最终放弃 Extreme 这种核心怪兽。

Extreme 系列芯片的取消，并不意味着苹果在新 Mac Pro 上所有妥协，相反苹果可能将绝对的一枚芯片优势，转移到多枚芯片组成的「生态」优势当中。

与 Mac Studio 一同发布的 Studio Display 就内置了一枚 A13 Bionic 芯片，普遍认为 A13 在一些软件协同功能上发挥了一定的作用，而非是在性能上。

可能随着新 Mac Pro 一起更新的 Pro Display XDR，也很有可能被内置一枚苹果自研芯片，甚至不排除内置 M 芯片。

除了更好的，以一个整体的形式融入到苹果生态外，利用内置芯片的 GPU 来分担一些显示压力，以减轻 Mac Pro 或者其他 Mac 的 GPU 资源利用。

并且，不止是新的 Pro Display XDR，苹果也一并在开发更多型号的外接显示器，以满足不同用户的需求。虽然暂时并没有这些显示器的具体规格，或者具体的定位，但可以肯定的是，它们都会内置苹果自研芯片。

苹果之所以会转向自研 ARM 架构，一方面是第三方芯片开始限制苹果产品的需求，另一方面，其实是三方芯片无法从产品研发开始就与软件、设计联合，换句话说，也就是无法组成一条完整的生态闭环。

苹果布局十几年的自研芯片，初心也并非是取代其他的芯片巨头，而是能更好的打造用户体验。

M 芯片的 Mac 亦是如此，它并非是想取代 x86 的 PC 们，而是为了发挥苹果产品的生态优势。Extreme 芯片的取消，并不意味着 Mac Pro 没有了竞争力，在配合内置自研芯片的 Pro Display XDR，它们主打的依旧是「果式生态壁垒」。