2025 年的 iPhone，从内到外，全部自研

如果来概括近几年苹果的发展趋势，「掌控」应该是最为贴切的一个。

在全球逐步建立起最优秀、最可靠供应链，几乎占据苹果营收半壁江山的 iPhone 也成为了每年的科技风向标，以及不断引领产业的发展。

倘若把他们看成一个体系的话，许多企业几乎与苹果达成了「共生」的关系，iPhone 在手机市场上攻城略地，相关的产业链在背后也枝繁叶茂。

但随着今年 iPhone 的增长势头见缓，为了维持利润率，苹果或者说 Tim Cook 也开始「反思」是否花了太多不该花的钱，以及怎么把这些钱省下来。

自研，正是一个不错的手段，同时也能更好的「掌控」住 iPhone 或者 iPad、Mac 等产品的研发和生产。

在自研芯片大放异彩后，苹果准备扩大自研芯片的范围，又瞄向了 WiFi 和蓝牙芯片，当然，自研 5G 基带依然在快马加鞭，预计 2025 年随着 iPhone 上市。

取代博通，一年能省数十亿美元

与基带不同，苹果一直与博通没有闹出过多大的矛盾，维持着较为稳定的一手交钱一手交货的模式。

随着 iPhone 业绩的不断增长，苹果逐步的成为博通的大客户。上一个财年内，苹果为博通贡献了 20% 的收入，总额接近于 70 亿美元。

就在外媒披露苹果准备依靠自研 WiFi、蓝牙芯片来取代博通芯片后，博通的股价一度下跌 4.7%，可谓是赔了大订单和市值。

同时，此前正遭受「研发困难」的 5G 基带，也可能会一同并入 WiFi、蓝牙芯片的研发过程，苹果初步打算只给苹果芯片团队 2~3 年的时间，让自研的无线连接芯片达到行业顶级水准。

自研蓝牙芯片其实并不难，苹果此前也在 AirPods、Apple Watch 当中利用自研芯片完成了无缝切换、低时延的特性。

难点是 WiFi 和射频芯片如何绕过相关专利。博通与高通类似，几乎注册了射频所有的相关专利，保持着行业龙头的地位。

博通 CEO 陈福阳（Hock Tan）则认为，相信博通有着最好的技术，并能持续的为客户创作价值。

甚至也对苹果尝试以自研的方式取代博通芯片颇有微词，「没有理由在自己不擅长的领域找其他东西」，也隐喻了苹果有点自找苦吃。

有意思的是，随着博通股价的下跌，高通也受到相应影响，也跌了。

近几年，苹果正在努力自研 5G 基带，以取代高通，节省相应的授权费。即便是在 2019 年以 10 亿美元收购 Intel 基带业务之后，几年时间依旧没能拿出相应产品。

与博通的 WiFi、射频有点类似，对于苹果来说，难点都是如何绕过专利。但基带还需要与全球通信运营商通力合作，完成全球范围内的频段调试工作。

自研基带到正式量产上市，是一个极其复杂和磨人的过程，一再延期，也表示着苹果遇到了开发障碍。

但与博通不同，高通此前就表示，他们已经做好失去苹果大客户的准备。而苹果这边对于自研基带的目标也从 5G 瞄向了 6G，既然 5G 搭了个晚班车，6G 可要当人中龙凤。

不断的自研，最终的目标，其实还是 Tim Cook 下的苹果，想要更好的「掌控」，最终达到利润最大化，甚至不排除在自研成功之后，也会从专利授权当中获利。

苹果想做「三合一」芯片

基带芯片来自高通，WiFi、蓝牙来自博通，前期苹果的计划是逐个突破，而在后期迭代过程中，会将这三种具有连接功能的芯片整合到一块芯片当中。

也不排除苹果的终极目标是与 A 系列、M 系列芯片统一封装，完成大一统。

如此的规划，实则是来自于苹果在自研芯片里吃到了甜头。

当 Android 们的高通芯片频繁翻车，成为火龙，当 Intel 缺乏创新，频繁给 14nm 续命时，苹果凭借 A 系列、M 系列芯片让 iPhone、MacBook 成为市场上独一无二能效比的产品。

为此，iPhone、Mac 的市场占比也开始提升，且 Mac 自研芯片也开始「出圈」，成为当下热议。

这一切都要归功于十几年前，乔布斯为自研芯片所做的布局，大致分为拉人与收购。

拉来了彼时硅谷造芯大佬，以及收购了 PA Semi 这家半导体公司，最终在以色列海法成立了苹果自研芯片团队。

而对于无线连接、基带芯片的研发，苹果也打算摸着石头过河，要么拉人、要么收购。

不过，当下与十几年前不太相同，行业顶级人才都汇聚在顶级公司之内，直接收购并不是不可能，但也要绕过「反垄断」调查，费时费力。

2017 年 11 月，博通就打算以 1300 亿美元的天价收购高通，而这场收购最终也演变成一出肥皂剧，一方压价，一方抬价。

最终高通找来美国的 CFIUS（外资投资委员会），并最终由当时美国总统特朗普签署了行政命令，以「国家安全」为由，叫停了这次并购。

如今，苹果一口气吃下高通、博通，资金不是问题，最大的问题其实还是垄断与反垄断。

并购不容易，那就走另一条，拉人（吸引相关人才）。

苹果直接在尔湾（Irvine）设立了办事处，招募无线半导体方面有丰富经验的员工。而尔湾，也是博通、Skyworks 等公司的办公区。

早在 2018 年，苹果则在高通总部的圣地亚哥招聘工程师，以推进自己的基带自研芯片业务。

苹果这个做法，主要是为了吸引那些不愿意到硅谷，以及 Apple Park 工作的技术员工。苹果的自研芯片部门也并不在美国本土，而是在以色列的海尔兹利亚（Herzliya）。

另外，如今频繁出现在苹果发布会上的 Johny Srouji，也不愿意到库比蒂诺参与录制，而是更喜欢自己的地盘（海尔兹利亚），每次当他出现，身边就有着各式各样的原型机。

广撒网，多敛鱼，即便当下苹果已经收紧招聘计划，但对于这些工程师来说，苹果的需求远没有被填满。

难度有，但苹果也有经验

打开苹果自研芯片列表来看，除了熟知的 A、M 系列 SoC 等级的芯片外，苹果也自研了许多功能性的小芯片。

2016 年，苹果 AirPods 问世，引领了一股真无线的风潮，并且也缔造了一个无线帝国。

在此后的一两年时间内，也鲜有能与之相提并论，有着相近体验的真无线耳机，领先了其他产品一个身位的距离。

而造成这个原因的背后就是苹果自研的 W1 芯片，它也是苹果第一枚拥有无线连接的芯片，为 AirPods 的多设备切换，和双耳机的低时延起到了决定性作用。

苹果 W1 芯片的后续，W2、W3 也被用于 Apple Watch 里，同样提高 WiFi 与蓝牙效率。

从 Apple Watch Series 4 开始，到现在的 Apple Watch Ultra 内的 S 系列芯片，当中也集成了改良版的 W3 无线连接芯片，以优化与 iPhone 的连接性能，并加入了对蓝牙 5.0 的支持。

当下苹果正在打算把这种模式，运用到 iPhone 当中，Apple Watch 不愧为 iPhone 新技术的试验田。

2021 年，苹果为了 AirPods 也单独研发了一枚 H1 芯片，为 AirPods 2 带来了更稳定、更快的连接能力，并实现了随时「Hey Siri」的语音唤醒功能。

H1 芯片本身采用了 7nm 制程，理论性能跟 iPhone 4s 相差不大，而 iPhone 4s 的 SoC 性能要堪比古早的一台 Macintosh，这么说来，AirPods 就活脱脱的一台小电脑。

除了耳机手表上的 H 和 W 系列芯片，苹果还在 2019 年推出了一枚 U1 超宽频无线通讯芯片，将 UWB 这种室内精确定位功能引入到苹果的产品当中，提升 AirDrop 的体验。

在无线连接上，苹果已经陆续推出了 W、H、U 三大系列，并且也按照功能组合或者升级，也算是布局了七年时光。

这次苹果打算在几年时间内，把 5G 基带、WiFi、蓝牙调整为自研芯片，一是因为对利润的追逐，二是想要更好的掌控芯片，这一切的背后都源自于自己过往成功的经验。

只是，对于 iPhone 来说，WiFi 以及 5G 基带要复杂的多，要挑战射频芯片设计能力，连接的稳定性，以及如何绕过博通、高通的专利池。

倘若苹果能够拿出一套接近高通、博通的自研芯片，不光是能大幅降低 iPhone 的成本，也凭借一己之力撼动了各大芯片老牌厂商的地位，这似乎又是一个屠龙少年挑战「恶龙」的故事。