高通从幕后走到台前

如果你在大街上随便逮一个小米用户，问他小米手机用的什么芯片，90% 的情况下他会告诉你是 “双核”（小米 2 用户回答 “四核” 的比例应该比这还高）。这 90% 里面，我相信至少有一半的人能够告诉你它是 “高通双核 / 四核”。按 500 万小米销量计算，这一下子就有 200 万人知道了高通。

如果说雷军通过精湛的营销手段，通过捆绑 “国际品牌” 高通双核 / 四核芯片，再加上超低价格在手机产业平地起惊雷，成功杀出一条血路。那么一荣俱荣的，便是高通的手机芯片了。

今年 3 月 6 日高通将 Snapdragon 处理器命名为 “骁龙” 的时候，按照消费电子产品发布会的套路，高通设置了邀请微博网友、央视主持人、激光秀、美女捧芯片、抽奖送手机等环节。从传播效果来看，远远比不上 8 月 16 日出现在雷军的 PPT 上。不过与八个月前 “走向台前” 的强烈欲望不同，今天下午的沟通会上，高通携靓丽财报、优秀产品、手机芯片光辉史而来，自信满满，俨然已经成为舞台上的明星。

市值历史性超过英特尔

根据高通 11 月 7 日发布的财报，高通 2012 年四季度营收 48.7 亿美元，净收入 12.7 亿美元；2012 年全年收入 191 亿美元，净利润 61.1 亿美元，均超出分析师预期。在财报发布之后，11 月 8 日高通股价暴涨 8.1%，创一年最高单日涨幅。在 11 月 9 日上午 11 点 09 分（美国东部时间），高通股价一度高达 62.24 美元，市值一举超过英特尔（INTC）。几经调整，高通股价目前稳定在 62 美元左右，市值达到 1058 亿美元（截止北京时间 20 日 22 时），已经稳超英特尔市值（1007 亿美元）。这对于高通来说，绝对是历史性时刻。也是 “后 PC 时代” 的最好注脚。

高通三季度（2012 财年 Q4）财报的优异表现很大一部分原因是上半年产能释放的结果，以及世界智能手机出货量的快速增长，新兴市场智能手机迭代升级。据彭博社报道，今年上半年，由于高通芯片生产商台积电（TSMC）产能不足，导致高通芯片供应不足，甚至影响到了高通客户的新产品发布。这些客户需求在台积电的产能得到改善后得到了释放，创造了高通优秀的财报。

高通收入主要来自销售芯片（应用处理器和基带芯片）和进行专利授权（CDMA 和 LTE）。其中高通在 2010 年推出支持 Android 手机的 SoC 芯片 MSM 8×60，抓住 Android 发展浪潮。

高通芯片主要分为两种，一是从 ARM 获得指令集，自行设计芯片；二是直接从 ARM 获得授权的完整 CPU 解决方案。前者针对中高端产品，后者面向入门级产品。我们看到众多高端产品，如 HTC One X（北美版）、诺基亚 Lumia 920T、三星 Galaxy Note、摩托罗拉 Droid RAZR HD 等等产品均使用高通芯片。另外由于高通长年在 LTE 方面的积累，高通目前几乎是 LTE 4G 网络的唯一授权方，在竞争对手研发出相关产品之前，这方面的收入将随着 4G 技术的发展水涨船高。

新产品 MSM 8×30 面向千元机

根据高通财报，过去的三季度之所以表现优秀，一大重要原因是世界智能手机普及。尤其是中国 1000-1999 元价位的价格战，给高通带来巨大机会。为了适应用户的需求，高通发布 MSM 8×30 系列，用高通全球高级副总裁 Raj Talluri 的话来说，是面向 “价格 1000 左右的终端”。

所谓 MSM 8×30，主要是指高通 MSM 8930、MSM 8230、MSM 8630 三款骁龙 S4 Plus 芯片，它们与 MSM 8×60、APQ 8030/APQ 8060A 共同构成高通 S4 Plus 家族。另外几大家庭是 S4 Play（45 纳米）、S4 Pro（如小米 2 使用的 APQ 8064 和 Lumia 920 T）、S4 Prime。除了 S4 Play 系列产品使用 45 纳米技术外，包括 MSM 8×30 在内的产品均使用 28 纳米芯片）。

（MSM 8×30 参考设计，点击可以查看大图）

根据 MSM 8×30 的参考设计（相关：英特尔 Medfield Z2460 参考设计）。高通骁龙 S4 Plus MSM 8×30 将采用双 Krait CPU、Adreno GPU、28 纳米制程技术。Krait 是备受 “高频低能” 质疑的 Scropion 架构的后续产品，为 Cortex-A9 架构产品。双 Krait 支持主频数为 1.2 GHz 和 1.4 GHz。而 Adreno GPU 是高通自己研发的 GPU 产品，从最初的 Adreno 200 开始，MSM 8×30 已经搭配 Adreno 305 GPU 芯片。

MSM 8×30 包含三款产品：8930/8230/8630。MSM 8×30 系列产品的调制解调器，如官方所言，可谓行业领先，可以实现 “单一平台支持中国全部三个运营商网络”。其中 MSM 8930 是世界上首款集成 LTE 调制解调器、针对大众市场的单芯片解决方案，通吃 UMTS、CDMA、TD-SCDMA、TD-LTE、FDD-LTE 网络制式。这显然为中国移动打造。MSM 8230 支持 UMTS 网络，是为中国联通定制产品打造；MSM 8630 支持 UMTS/CDMA 网络，为中国电信定制产品打造。

其他方面，MSM 8×30 支持 1080P 高清视频播放、录像和视频流，摄像头最高支持 1350 万像素，支持 GPS OneGen 8A，支持蓝牙 3.0 技术。

高通预计骁龙 S4 Plus MSM 8930 将在 2012 年底向客户出样，商用终端将在 2013 年一季度上市。在沟通会上，高通宣称从产品出样到正式商用，时间已经压缩为 60 天以内。比如目前有 15 家 OEM、19 家运营商在使用的 S4 Plus MSM 8960 从商用出样到获得首家运营商验收仅用时 52 天。

在沟通会上，高通官方宣称 MSM 8×30 的性能 “在各方面比肩 8960”。目前使用 MSM 8960 的芯片商多为高端产品：诺基亚 Lumia 920、摩托罗拉 Razr M、三星 GS3（北美版）、HTC 8X。这意味着 Adreno 305 GPU 芯片（原为 Adreno 225），面向 “千元智能机” 的 8×30 产品将获得与这些旗舰机一样的性能——在 2013 年一季度。

高通光辉手机芯片史

在下午沟通会的开场，从美国圣地亚哥前来高通全球副总裁 Raj Talluri 首先从介绍高通的光辉成绩开始：

应用处理器销售第一名
GPU 占有率第一名
DSP 占有率一名
3G/4G/LTE 基带芯片第一名
射频芯片第一名

（高通的业界地位）

根据 Forward Concepts 今年 10 月公布的数据，无论是从收入还是出货量来看，高通都是应用处理器（applications processor）第一名厂商。今年上半年，高通卖出了 9650 万颗应用处理器，占市场份额的 36%，领先于苹果和三星；上半年高通卖出的基带芯片（baseband chip）数量是 1.318 亿颗，占据 50% 市场份额。基带芯片得益于高通多年在 3G、4G 技术方面布局，全球市场份额占比规模大。

在下图中，Raj Talluri 提到高通的各项业界第一：第一款 1.0 GHz CPU、第一款异步双核、第一款集成 3G/4G 多模的处理器、第一款采用 28 纳米制程的处理器。刚刚发布 MSM 8×30 处理器，则是首款全网通吃的芯片。

（高通的 “业界第一”）

比较有意思的是，作为 ARM 高端芯片厂商的竞争者之一，高通反对拼核数的 “核战争”，这一立场竟然与英特尔相似。个中原因，也是因为高通今年上半年受 nVIDIA 四核轰炸困扰。高通全球高级副总裁 Raj Talluri 在沟通会上讲到高通要把四核做实，“从 CPU 角度来讲，优秀的核，核数越多，性能越好”，他说高通要做 “优秀的核”。高通全球副总裁沈劲同样也认为明年八核将会只是概念性炒作。

在沟通会之前我问沈劲对英特尔 Atom Z 系列移动处理器的看法，他只是简单地回答 “我们应该向英特尔学习营销的方法”。他们 “学” 得很快——在下午的沟通会上，现场资料除了新闻资料、Raj Talluri 的介绍外，还有两页跑分工具的介绍。高通方面对此解释是 CPU 和 GPU 跑分需要用专业评测工具，非专业评测工具有诸多不足，如软件开发者经验不足、设计中采用较差编码、针对过时 API 等等，不能真实跑分。为此，高通特别推荐了 9 款跑分软件：

JavaScript：Sunspider 0.9.1、V8 基准测试
系统级：Vellamo
系统和 CPU 性能：Linpack、Quadrant、CaffeineMark
GPU：Basemark ES 2.0 – Taiji、OpenGL ES 2.5、Electopia

（高通推荐的系统、CPU、GPU 跑分测试软件）

这一措施明显是冲着英特尔的跑分来的。11 月 19 日摩托罗拉 MT788 发布会上，摩托罗拉方面介绍英特尔的 Z2480 芯片性能的时候，用安兔兔跑分，结果使用英特尔单核芯片的 MT788 跑分、响应时间比四核的 GS3 要快。高通想告诉人们英特尔错了。

根据 Raj Talluri 公布的数字，目前使用高通骁龙处理器的厂商超过 70 家，发布的终端超过 500 家，另外还有 400 多款终端正在开发设计中。高通 CPU 也经常出现在明星产品中，如现在的明星机器 HTC Droid DNA、小米 2、Nexus 4、HTC 8X……高通的 Turnkey 模式（即由高通设计生产完整 CPU）也发展迅速，目前已经有超过 40 家 OEM 厂商使用高通 Turnkey 方案，发布了超过 100 款终端，有 100 款终端还在设计中，尤其是高通 Turnkey 推出市场的周期小于 60 天。高通预计到 2016 年，全球 3G/4G 连接数将由 2011 年的 8 亿增长到 27 亿，年增长率超过 50%。这正是高通的机会。

目前高通已经占据 ARM 阵营的半边天，如何维持增长？高通副总裁 Raj Talluri 在沟通会上多次提到扩大投资。比如在回答上半年产能不足缺货的问题时，他的回答是 “S4 MXM 8960 太成功了，工厂没有准备好”，他说将来要加大投资；而高通得以成功的优势，则是 “在所有组件领域（CPU、GPU、DSP、3G/4G/LTE、定位、射频等）都在做投资，并保持领先地位”；在回答关于 MTK 发展的评论时，他说高通的 QRD（参考设计）在不断进步，不断被采纳，有越来越多的 OEM 基于 QRD 生产终端，“只要高通持续 QRD 投资，就会看到成果”。

而高通的挑战，Raj Talluri 说是来自芯片行业的挑战：