苹果重兵布局芯片领域的另一证据
越来越多证据指向苹果要自己开发用于移动设备的芯片。
最近，苹果开始 “去三星化 ” 的动作，iPad 以及 MacBook 系列产品的电池电池已经委托中国的新能源科技有限公司以及天津力神电池股份有限公司。
此前，三星与苹果之间维系着亦敌亦友的关系——一方面三星生产的 Android 移动设备威胁着苹果移动产品的市场份额；另一方面三星为苹果制造关键零部件，比如处理器、内存等等。
然而，苹果终止电池合同一事表明，苹果在未来也许找其他厂商生产零部件，从而减少对三星的依赖。之前 Apple 2.0 的 Philip Elmer-DeWitt 提出一个有趣的问题，“如果将来三星不为苹果供应处理器，那么谁会？”
Elmer-DeWitt 引用了 PBC Capital 分析师 Amit Daryanani 的报告，后者指出如果苹果打算更换处理器的供应商，需要 12 到 18 个月的时间，要到 2014 年才可能开始供货，而新工厂的建设需要 10 到 30 亿美元的资金。
Daryanani 认为英特尔、台积电、全球晶圆、Go Vertical 都具备可能性。而根据此前 RBC 的报道，英特尔正与苹果谈判，希望能成为 iPhone、iPad 等移动设备处理器的供应商。
除了处理器的供应商可能会发生变化外，苹果还可能完全自行设计基于 A6 的系统级芯片（SoC）。
去年市场研究公司 IHS 称，高通为 iPhone 4S 提供基带芯片；而今年，人们发现 iPhone 5 的主板上出现了高通的 LTE 基带芯片。但未来，高通也可能不是苹果的供应商。
11 月 15 日，高通召开了 “分析师会议”，展示了相当多的数据与内容。不过，Elmer-DeWitt 却发现，尽管苹果是高通的大客户之一，但公司为会议所准备的 154 页幻灯片中，却鲜少提到 “苹果’ 二字。除了两处：幻灯片的第 10 页出现了苹果的 LOGO，第 119 页出现了 iPhone 5 的身影——Elmer-DeWitt 认为看上去像是别家厂商生产的一样。
为什么会出现如此的疏忽？Elmer-DeWitt 认为，“大概是因为苹果正在采用自己的系统级芯片，而非高通的 Snapdragon。值得注意的是，如果苹果打算在从高通的增长版图中分一杯羹，那么它也将尝试支持一些成本比 iPhone 和 iPad 更低的设备来撬开市场一角。”
