模块化、易修复，Galaxy S4 大拆解

Galaxy S4 上市不久，拆机网站 ifixit 对一台 AT&T 版本的 Galaxy S4 进行了拆解。

Galaxy S4 后壳采用塑料材质，与 Galaxy S III 一样，后壳容易用手抠开。电池仓内置了一块 3.8 V、2600mAh 的可拆卸电池，官方宣称支持 7 小时通话、12.5 天的待机。

用螺丝刀拆掉背板上的几颗螺丝，打开全塑料的中框，中框里除了弹性十足的音量键和电源按键、足够大的扬声器，还包括液体损坏试纸。与 HTC One 扬声器前置不同，Galaxy S4 将扬声器放置在手机背面的底部，拆下有些费力。

掀开中框，主板就显露出来，电路板集中于机身头部。比较显眼的两个组件分别是摄像头和 SIM 卡插槽，SIM 和 microSDXC 插槽是一个整体，粘在主板上。

摄像头很容易拆卸，从摄像头背部可以看出，三星为这颗 1300 万像素的摄像头加入了独立图像解码芯片。

主板正面包括一颗高通 MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE 通讯芯片、一颗高通 PM8917 电源管理芯片、ARM MBG965H 芯片、三星  K3QF2F200E 2 GB RAM 芯片、东芝 THGBM5G7A4JBA4W 16 GB 闪存、ATMEL 的 UC128L5 芯片以及高通  WCD9310 音频解码器。

主板另一面包括一颗 Skyworks 77619 多频功率放大模块、Qualcomm WTR1605L 4G LET 芯片（与 Neuxs 4 相同）、Broadcom 20794S1A NFC 芯片、Maxim MAX77803 微控制器、Silicon Image 8240BO MHL 2.0 发射器以及高通  PM8821 电源管理集成电路。

不出所料，三星 LPDDR RAM 芯片下方藏着高通 Snapdragon 600 型号为 APQ8064T 的处理器芯片。

拆卸主板后，集中于前面板的拆解。首先将机身头部的 3.5mm 耳机插孔模块拆除。三星没有为机身留下任何额外的空间。

然后是前置摄像头。

紧接着拆解听筒扬声器、红外发射器、环境光传感器阵列、两个红外传感器。

耳机扬声器两侧各有两个红外传感器，当用户手指不触及屏幕在屏幕上方移动时，它可以感知动作，由 Synaptics S5000B 触摸控制器进行控制。

这是震动马达。

Galaxy S 4 的显示屏和玻璃是通过一层光学胶粘在一起，与塑料边框也粘在一起，ifixit 没有拆开。

关于 Galaxy S4 的可维修性，ifixit 最终给予了 8 分的综合评定，优势在于电池易更换，内部组件易拆解，零件模块化易更换，整个机器只有 11 颗螺丝，劣势在于显示屏和玻璃、边框粘在一起。