英特尔赢得了苹果的 “心”？

苹果自 2011 年初发布 CDMA 版 iPhone 4 开始采用高通的基带芯片，到如今基本每款产品依然如此。然而，VentureBeat 从消息源中得知，借助新发布的 XMM 7360，英特尔将取代高通成为 2016 年新 iPhone 的基带芯片供应商。英特尔和苹果均未对此做出回应。

XMM 7360 是英特尔在今年 MWC 上重点介绍的基带芯片，三频载波聚合，下行速度最高可达 450Mbps，覆盖 29 个 LTE 频段，以及包括 LTE TDD/FDD、TD-SCDMA 在内的五种模式，同时支持 VoLTE 功能。得益于工艺、功耗以及性能上的惊艳表现，XMM 7360 被不少手机厂商所看好。

VentureBeat 透露，过去几个月里，多位苹果工程师都在英特尔位于德国慕尼黑的研发基地，与英特尔的工程师就在 iPhone 中集成英特尔芯片进行交流。英特尔位于慕尼黑的研发基地原本是英飞凌通信芯片业务的生产基地。英飞凌曾经为 iPhone 供应 3G 通信芯片，但前者被英特尔收购后，苹果立即终止了订单。

众所周知，错失移动浪潮的英特尔一直寻找机会返回手机市场，曾为主打新兴市场的多款中端机型生产基带芯片和 SoC。英特尔去年推出的 XMM 7262 就已经是直指 iPhone 的产品。如果 XMM 7360 植入新一代 iPhone 中的消息属实，对英特尔来说算是一个不小的胜利。

此前曾多次传出英特尔与苹果商谈，希望 iPhone 能改用前者的基带芯片，但似乎这只是苹果为与高通谈判增加筹码的手段。

事实上，为了能在和供应商谈判中处于优势地位以及保证供货，苹果一直都采取多家厂商为零部件供货的策略。比如苹果的显示面板供应商就有夏普、LG 以及日本显示器公司 JDI 三家。

英特尔与苹果合作最大的利益受害者毫无疑问是高通了。2015 年的高通可谓诸事不顺，不久前在 SoC 业务上丢掉了三星这个大客户，这次又传被英特尔抢走了苹果的基带芯片业务，它现在已经操心着 2016 年的 Snapdragon 820 了。

题图来自 Bazonline