联发科在性能上不输强敌，但还缺个好名字

上月底，联发科举行了一场隆重的发布会，发布了旗下高端芯片品牌 Helio 和该品牌的首款产品 Helio X10，该单词来源于古希腊文 Heilos，意为 “太阳神”。与此同时，联发科还公布了下半年的产品规划，ARM Cortex-A72 架构处理器、20 纳米制程工艺、载波聚合 Cat.6 等高端必备技术都会悉数登场。

在这场发布会上，联发科还宣布了一项很重大的决定，开启中文名征集活动，优胜者可获奖金高达 100 万元。其实依靠这样巨额奖金来征集好创意，吸引大众眼球的事例并不少，此前不久就有小米为 MIUI 内置壁纸悬赏百万的故事。而且一个好听好记的中文名字在中国市场的魔力可不容小觑。君不见，近九十年前，上海街头出现新饮料 “蝌蚪啃蜡”，让人摸不着头脑，而且这个古怪的名字和 “味如嚼蜡” 这个词语看起来联系密切，让普罗大众不敢问津。直到这种饮料被赋予了一个悬赏得来的崭新名字 “可口可乐”，从此该饮料在中国风靡了起来。

德州仪器退出了移动端处理器的竞争，移动处理器的江湖斗争却更加激烈。华为海思、英伟达等新势力的加入更是让这样的争夺达到了白热化。

相比自有手机品牌的海思 Kirin、三星 Exynos、苹果 A 系列以及发热可做核弹的英伟达 Tegra 、兼容性感人的 Intel，高通骁龙和联发科在手机 Soc 领域明显更加风生水起。根据 JPR 发布的一份 Soc 市场份额报告，我们更能直观的察觉到这一点，两者的市场占有率分别达到了 42% 和 23%，尤其在第三世界国家，联发科的市场占有率高到不可思议。

如果说，高通骁龙是凭借着近乎 “垄断” 的 4G 专利和基带技术坐享其成的话，那联发科则更是接地气、自己动手丰衣足食的典型。两者虽然都有一站式解决方案，高通的 QRD 参考设计价格高高在上；而联发科的 TURNKEY 打包解决方案在能确保手机的硬件和软件能够顺利结合运行的同时，还提供了极佳的性价比。正是因为这样的高性价比，让联发科在新兴手机厂商和新兴市场占据了很大优势。

一个硬币都有两面，“高性价比” 同样是优势也是劣势。在凭借高性价比的打包方案被大量小型手机厂商采用，占领中低端和新兴市场的同时，也造成了普通消费者对联发科这个品牌的模糊认识，让他们潜意识里觉得联发科代表了低端，即使采用四核 Cortex-A17+ 四核 Cortex-A7 big.LITTLE 架构的联发科 MT6595 在 CPU 各项测试中都战胜了高通同期的骁龙 801 。

这一点在去年的话题手机魅族 MX4 上面表现得非常明显。凭借着联发科 MT6595 Soc 的出色性能让 MX4 跑分技冠群雄的同时，也让 MX4 成为了国产第一款使用上索尼 2070 万像素 CMOS 的手机厂商，而这一切都是在 MX4 仅售 1799 元的前提下做到的。但魅族 MX4 发布会上对采用 Soc 品牌的闪烁其词和随后友商讽 MX4 是 “最贵联发科手机”的尴尬（其实采用 MT6592 的 VIVO 和 OPPO 手机都比 MX4 贵），这都反应了联发科品牌溢价能力的不足。

在前不久 HTC 发布旗舰机型的 One M9+ 上面便搭载了最新的 X10 MT6795 芯片，这其实也反应出大型智能手机厂家对联发科产品和技术的认可。但过于复杂的数字型号让普通消费者难以感受到联发科高端和入门产品的差别，比如 One M9+ 采用的这款 MT6795 芯片作为高端产品在整体性能上面远超千元机所采用的 MT6752 ，但在型号上的改变却只有些微，远不如骁龙 810、610/615、410 或者 Intel 酷睿 i3、i5、i7 这样简单直观。潜移默化的品牌印象和复杂的数字型号让联发科在激烈的手机芯片之战中，难占先机。