小米芯的背后，你不知道的事
今天，小米又因自制芯片的事走上了头条。随着自制 SoC 的信息曝光，以及再次被他人挖出和联发科终止合作的谣言，这些都引发了观众的联想。
根据 PhoneArena 的报道，有一些关于小米制造的手机处理芯片组的消息被泄露了出来。这些信息表示，小米计划推出两款 SoC，将于明年发布。这两款 SoC 分别使用在小米自己的入门产品和中高端产品上。PhoneArena 还猜测，小米希望通过借助这款入门 SoC 产品的投入，控制设备的制造成本。从而能够让自己的低价入门产品红米系列获得更大的价格竞争力。而另外一款是面向高端设备，准备往 2016 小米发布的新机中投放。不过该消息仅仅透露了这款 SoC 采用的是 八核处理器，并没有再做更多的透露。
针对小米要做自己芯片的传闻一直都没有停止。在上年十一月传出小米和联发科闹翻的之前一个月，就有小米注册相关公司的传闻。
根据国内媒体 pc6.com 当时的报道，全资子公司联芯科技有限公司，将联芯科技开发并拥有的 SDR1860 平台技术以人民币 1.03 亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。pc6.com 还指出，这里提到的北京松果电子有限公司主要员工有朱凌还有叶渊博，这两位也是小米公司的员工，并且曾在小米公司专利发明人名单中出现。由此猜测，小米很可能涉足手机芯片开发。之后便传出了和联发科结束合作关系的传闻，尽管两者都很迅速的辟谣了，但是也并没有停止关注者对于这件事的猜想。
其实，已经和高通还有联发科已经有长时间合作的小米，真的需要自行研发生产手机芯片吗？
答案是肯定的。新浪科技在针对这件事的评论上提到，
目前终端厂商于芯片厂商最佳的关系就是像三星还有华为的模式，自己拥有芯片的自主研发、供应的能力，同时也能够和高通、联发科这些芯片供应商保持交叉供应的合作关系。
这样对于小米来说，能够形成了多厂商竞争供货对己最有利。另外一点是，自研芯片又是一个很好的竞争砝码，在新产品研发、专利纠纷及长远发展看都是十分有利的，也是必然的趋势。
