【MWC 2016 现场】金立 S8：没有白带的全金属机身手机，有 3D Touch
看过了 LG、三星、索尼的一大波新机，现在可以来看看国产新机了。就在刚才，金立发布了新机——金立 S8。
平心而论，金立 S8 的配置并不算高：
- SoC 为联发科 Helio P10（MT6755）
- 4GB RAM+64GB ROM
- 5.5 英寸 1080P AMOLED 屏幕，2.5D 大猩猩玻璃 4
- 1600 万像素摄像头，6P 镜头，光圈 f/1.8，支持激光和相位对焦
- 3000mAh 电池，支持快充
- 正面指纹识别
- Hi-Fi 功能
- 基于 Android 6.0 的 Amigo OS
应该说，金立 S8 的亮点并不在配置上，其主要亮点有两个。一个亮点在设计上，金立称 S8 是最窄的 5.5 英寸屏幕手机。此外，设计更亮的一点是，金立 S8 采用了一体环金属隐形天线，集成了 Wi-Fi、GPS 以及天线等，并且告别了之前金属机身手机饱受诟病的三段式、白带和中框断层等问题。
金立 S8 的另一个亮点在功能上，金立 S8 支持 3D Touch 功能。
金立 S8 的定价为 449 欧元，约合人民币 3226 元。当然这个价格对于中国消费者来说，仅供参考。
MWC 2016 系列报道：
三星：
LG：
HP:
就是要让手机干电脑的活？时隔 5 年惠普交出了份答卷HTC：
华为：
阿尔卡特：
诺基亚：
索尼：
索尼发布三款不防水新机，搭载最强处理器的也不是 Z6金立：
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