微软 HoloLens 公布了那颗全息处理单元的一些技术细节

在现实场景叠加虚拟元素的秘密就在这里——HoloLens 的 HPU。

目前的 VR 与 AR 技术，可以分为 HTC Vive 和微软 HoloLens 两大流派——HTC Vive 需要使用 PC 驱动，计算能力来自于 PC；微软 HoloLens 则在头盔内集成自计算能力。

而在现实场景中叠加虚拟元素就必须涉及到微软设计的这颗 HPU 单元（全息处理器单元），现在微软在一次技术大会上公布了 HPU 方面的细节。

HPU 可以理解为用于单独处理增强现实图像，收集传感器、手势识别数据的协同处理器。

从官方公布的信息来看，这颗 HPU 采用了台积电 28 纳米工艺制造，在 HPU 内集成了 24 个内核，这些内核用于处理各种 IO 数据，并且微软为其搭配了 8MB SRAM 和 1GB LPDDR3 DRAM。

根据目前硬件所针对的领域不同，已经有不少内置 SoC 在集成协处理器，最大的问题应该是功耗的控制与优化。Digital Trends 提及微软 HoloLens 上的这颗 HPU 的能耗设计非常不错，其功耗低于 10 瓦，而传感器捕捉来的数据先经由 HPU 预处理，再将结果结合到英特尔 Atom 处理器上。

而与之搭配的是英特尔主 CPU Cherry Trail ，在之前的 HoloLens 拆解中已经有不少媒体曝光，这台设备还搭配了 1GB DDR3 RAM。对于 HoloLens 来说，这并不是一个拥有多么强劲性能的发烧机器，而重点在于如何在一块这么小的主板上集成这么多芯片。

解决了这些问题后，相信未来的 HoloLens 就是逐渐变小，这些都继续依赖硬件技术的变革——比如更小的电池，更长的续航时间，更强的性能，更低的功耗等。

最终也许未来的 HoloLens 会像你平时戴的眼镜那样大小。

题图插图来自：微软，Google