MWC 大会之后一个月内，四核手机出货

在昨天发布的 NVIDIA 财报上，公司的表现可圈可点。但是在电话会议上，黄仁勋被追问新款的智能手机芯片什么时候发货？

这位 CEO 在回答中再次提到了 Super Phone 这个词——Android 用户应该很熟悉这个说法了：

• Nexus One 第一次出现时被称为 Super Phone ；
• Nexus S 也被施密特称为 Super Phone ；
• LG 的双核 3D 屏幕手机自称 Super Phone。

他说搭载 Tegra 3 的四核手机（其实可以算五个核心）一定会在 MWC 大会上发布，然后在展会之后一个月内出货——这个代号为 KaI-EI 的 “下一代移动处理器” 首次露面应该是在去年的 MWC 大会上。另外一个好消息是，NVIDIA 将学习高通的做法，把 3G/LTE 的基带（BP）跟应用处理器（AP）整合在一起，让智能手机更轻薄。实际的产品将会在年底出现。

“Tegra 3 手机” 更确切的消息是 2 月 26 号，HTC 将在 MWC 大会前一天举办一场以四核手机为主题的媒体见面会，主角可能是 HTC Endeavor。（传言的名称是 HTC Edge ，Endeavor ，Supreme）

它的硬件配置是 1.5 GHz 的 Tegra 3 处理器，1 GB RAM，4.7 寸 720P 的屏幕，800 万像素的摄像头，系统将是 Android 4.0 Ice Cream Sandwich，并搭载最新的 Sense 4.0。机身厚度 8.8 毫米，电池容量为 1800 mAh。

正巧，华为也宣布在 MWC 大会上展示 “自己的” 四核处理器，很可能是之前海思（hisilicon）K 系列的延续。如果顺利的话，这些强机也会在今年一季度出货。

这么看来，MWC 真是 “欧洲火药桶”。

题图来自 ibtimes