Apple A4 处理器内部一窥

iFixit 与 Chipworks 合作解构了 iPad 的 A4 处理器。Chipworks 通过 X 光扫描、截面分析了 A4 处理器，下面是结果：

• A4 封装有三层：两层 RAM（三星 K4X1G323PE），一层含有微处理器。
• PoP（层叠封装）结构让 Apple 可以选择任意厂商的 RAM，不再需要锁定三星。
• 软硬件方面都很清楚地表明处理器为单核，肯定是 ARM Cortex A8，不是要穿的多核 A9.
• 我们没指望能够找到 PA Semi（Apple 前几个月收购的芯片设计公司）的标志，但他们应该在设计封装方面起了关键作用。
• 我们拆解的每一款 iPhone 处理器的裸片上都有三星的产品编号。但我们没能在 A4 上找到三星的编号，这可能是 Apple 已经对自己的半导体控制有了严格的控制。
• 这里没有任何革命性的图片。事实上 A4 和 iPhone 所用的三星处理器非常相似。设计的重点在于最小化功耗和成本。
• 软件评测显示 A4 有着和 iPhone 3GS 相同的 PowerVR SGX 535 GPU，但要从硬件上进行核实非常困难。如果确实如此，以 iPad 的分辨率，它的图形处理能力相当贫弱。

A4 的内部

研磨封装

通过 SEM（扫描电子显微镜）扫描封装

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Via iFixit Blog