东芝计划借半导体新公司股份实现增资 3000 亿日元
据共同社报道,处于经营重组期的东芝公司正在探讨于 3 月底前增资 3000 亿日元 (约合人民币 180 亿元) 规模。东芝计划让参与半导体业务新公司的企业和投资基金认购没有表决权的优先股,准备赋予优先股可转换为半导体新公司股份的权利。
东芝计划拆分半导体主力产品 “闪存” 业务,本月 3 日已正式启动了招标程序。
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据共同社报道,处于经营重组期的东芝公司正在探讨于 3 月底前增资 3000 亿日元 (约合人民币 180 亿元) 规模。东芝计划让参与半导体业务新公司的企业和投资基金认购没有表决权的优先股,准备赋予优先股可转换为半导体新公司股份的权利。
东芝计划拆分半导体主力产品 “闪存” 业务,本月 3 日已正式启动了招标程序。