下一代 iPhone 基带芯片高通配比降至 35%

据海外媒体报道，高通与苹果公开撕破脸，流失新 iPhone 基带芯片订单的代价可不小，这可能不是中国手机厂可以补回来的。

Barrons.com 报导，Rosenblatt Securities 分析师 Jun Zhang 警告，苹果下一代 iPhone 基带芯片，高通分配到的比重可能从原先的 60％ 降至 35％，即使高通同时间中国市占扩大，也不足以填补 iPhone 的订单缺口。