台积电 14 亿美元投资 ASML ，研发下一代芯片制造设备

根据 BBC 报道，台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）将对 ASML 进行 11 亿欧元（约 14 亿美元）的投资，其中 2.76 亿欧元将投入 ASML 的研究项目中，而 8.38 亿欧元购买公司 5% 的股份，投资时间将持续 5 年。

上个月，英特尔也跟 ASML 签订了类似的交易条款，价值总计 33 亿欧元（约 41 亿美元），以加速 450 毫米晶圆技术和超紫外线（EUV）光刻技术的开发。

此次研究项目将专注于研发设备，以生产出更小，性价比更高的芯片。台积电的副总裁蒋尚义表示，目前芯片制造行业所面临的最大挑战之一是如何有效地控制不断上升的晶圆制造成本，跟 ASML 合作投资的研发未来技术的项目可以对成本进行长期的监控。

ASML 首席执行官 Eric Meurice 透露：“这个项目的目的就是保证并加快关键光刻技术的开发，这种技术会让整个行业受益，而不仅仅局限于我们的合作投资伙伴。”

ASML 是全球最大的半导体设备制造商之一，而台积电是全球规模最大的专业集成电路制造公司。不论是英特尔与 ASML 的合作还是台积电与 ASML 的合作，很大程度上都是为了实现业界著名的 “摩尔定律”，即在保证价格不变时，芯片上的晶体管数目将年复一年地保持指数增长，平均每 18 个月将增长一倍。在成本的压力下以及外界质疑该定律将失效的情况下，各大厂商不得不合作以实现新的技术突破。