移动芯片制造大商开始发力低端市场

往往移动领域的芯片供应商分化都是很明显的，像高通德州这种技术领先的大厂一般都是性能优先，淘汰下来的上一代芯片组作为主打低端市场的主力（比如 MSM8255 ，现在还有许多单核手机用得还是这颗 CPU），像在 2G 时代靠山寨机一举成名的 MTK ，在高端领域就难有建树。不过现在手机芯片厂商也开始重视低端市场这一块了。

据华尔街日报的报道，高通这种芯片和基带大厂上周与联想联合推出了两款面向低端市场的智能手机，均采用了高通双核芯的处理器，而这个等级的配置往往都是出现在如索尼之类大厂的高端机上，如今也降下身段，让入门级别的智能手机也能获得较高的性能。同时英特尔也表示在 2013 年将会推出针对入门级智能手机的新处理器。

通常情况下，低端手机都是采用旧式或者性能较差的处理器（而且很有可能两者都是），原因就是由于机子本身的定位导致成本就不高，所以必然不会采用什么性能强劲的处理器。不过现在这种情况正在改变，一是即使是在低端市场，人们还是在追求一定的性能能去运行那些热门的应用于游戏，否则跟功能机没有什么区别，只不过是屏幕大了而待机短了而已；二是自从小米去年推出自家的小米手机之后，让低价和高性能成为了人们心中现在选购低价机时心中的一个标杆，从这点来说，小米手机和小米团队的营销无疑是成功的，从小米之后凡是想踩着小米上位的厂商，无一都得打着 “性价比” 的旗号。

而这对芯片大厂无疑是好消息，这些厂商的乱斗无疑帮助了高端的它们，将品牌和 CPU 都带到了低端市场（哪个手机厂商不宣传自己用的 XXXX 或者什么架构的 CPU），这边小米采购 8260 ，360 特供机就要装 8260A 或是 OMAP 4430 4460 甚至 4470 , 然后小米甚至开始采购 APQ8064 ……估计这些芯片大厂乐得嘴都合不上。

市场调研公司 ABI Research 预计，到 2017 年，廉价智能手机将占据全球智能手机出货量的约 42% 左右，高于 2010 年的大约 14 个百分点。而售价超过 400 美元的高端智能移动设备，市场份额仍将会维持在 23% 左右。介于中国市场的两极分化，易观国际认为低端智能手机将占据中国市场三分之二的份额。另一方面，芯片厂商的技术越来越成熟，随着 ARM 架构的不断升级改进，很多低端的芯片性能对于消费者来说也是足够充裕，这对芯片供应商布局整个高中低端也是个不错的趋势。

还有一点重要的是，中国不像大多数欧美国家那样，合约机用户较多，特别对于低端市场来说，产品本身的廉价比合约有多实惠重要的多，所以这进一步要求厂商是要把产品做便宜，而不是联合运营商把合约定得有多么花哨。

常有读者说未来入门机也许最低配置都是双核的，其实现在已经有了很多这样的迹象，抛开国产手机不谈，像索尼这种大厂在 2012 年分拆之后推出的一系列入门机都是采用意法半导体的 U8500 双核处理器，这甚至比 2011 年的旗舰 Arc S 配置都要高出不少，而售价却便宜很多。在这之中我们不难看出改变。

尽管廉价手机肯定不会和高端手机体验一致，不过未来入门手机带来的性能惊喜可能会比高端机来得要多。