高通即将量产 8 核 615，骁龙 808、810 年底生产

高通即将量产首款 8 核芯片骁龙 615。除了 615，高通还计划不久后生产 64 位 8 核芯片骁龙 810 以及 6 核芯片骁龙 808 系列。生产时间预定在今年结束前。

虽然采用 8 核心，不过骁龙 615 面向的是中端设备，它的运行频率和图形处理能力与高端芯片依旧存在差距。采用 64 位结构的骁龙 810 和 808 面向的是高端旗舰，它们不但采用了最新的芯片方案，同时还支持 4G 通讯。

如果说去年移动芯片的宣传热点是 8 核心，那么今年的推广重点无疑是 4G 通讯。放眼国内通信市场，中移动在去年下半年正式启动 TD-LTE 4G 网络的商用，电信和联通分别在今年 2 月和 4 月启动商用 4G 网络，同时公布相应的套餐资费——全民 4G 时代即将到来

研究机构 IHS 在今年 2 月公布的预测报告中表示，随着 4G 网络的不断普及，今年国内 4G 手机的出货量预计是去年的 16 倍；明年有望在今年出货量的基础上实现翻番，达到 1 亿 4410 万台。

题图来自 ZDNet